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    模具電鍍相關資料

    電鍍原理:根據電化學原理,電鍍產品作為陰極,在電場的作用下,電鍍液中的金屬陽離子向作為陰極的產品表面吸附,形成電鍍層。
    電鍍步驟:1. 粗化表面---此步驟是把共聚物ABS(丙烯腈+丁二烯+苯乙烯)中的丁二烯除去,使產品表面粗糙,增強電鍍金屬離子吸附力。
    2. 光銅:此步是提高電鍍產品延展性,使電鍍層不易脫落。
    3. 光鎳:此步是提高電鍍產品抗酸堿性,提高產品防腐蝕能力。
    4. 光鉻:此步使產品表面光亮且硬,提高產品耐磨損能力。
    產品要求:產品膠位應均勻,盡量避免尖角,改成R0.1~0.2的圓角設計,否則會形成高電位,造成鍍層加厚,應力集中。夾線、氣紋及孔位和產品表面紋理都會對電鍍有影響。
    模具要求:1. 選用S136作內模材料。
    2. 在滿足生產的條件下,模穴數越少越好;盡量避免外形尺寸相差懸殊的產品合作一套模。
    3. 模具設計應設計出掛位和裝夾位置。
    4. 產品四周流道適當設計粗些,以增強整體強度,防止變形。
    5. 電鍍產品排位時,應適當排密一些,以減少電鍍面積,降低電鍍成本。
    6. 電鍍件框架四角定位柱孔不能設計太深,斜度適當取大些,以防止里面夾有殘留電鍍液污染后續加工。定位柱要有防呆設計。
    7. 四角定位柱應高出電鍍件電鍍表面,以免運輸存放時磨花損傷電鍍表面。
    8. 優先選用三板模,采用多點點澆口進膠,以便進膠均勻,并留有預留膠口,便于調整進膠位置(小水口轉大水口進膠)。
    9. 中間流道應設計成由粗到細,階梯變化,以達到電流同時到達各電鍍產品,則電鍍效果有所提高。
    10.電鍍產品可設計成多點側進膠或搭底進膠,以增加產品導電面積,對電鍍有利。
    11.產品進膠口應設計出約0.5mm的平位,以方便水口沖模沖去水口料。
    12.電鍍層合理厚度為單邊25μm,其中銅層16μm、鎳層8μm、鉻層0.25μm。
    13.流道進膠要有冷料井設計,及內流道的防回流設計。
    成型要求:A.模具應盡量用水冷,不用油冷;
    成型要求:B.模溫盡量控制在85℃左右,模溫差越小越好;
    成型要求:C.成型材料電鍍級ABS不能加水口料;
    成型要求:D.最好能加裝電熱管

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